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Fujitsu lavora su un heatpipe da 1mm per mobile

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Fujitsu lavora su un heatpipe da 1mm per mobile

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Smartphone e tablet non sono estranei ai limiti imposti dalle temperature di funzionamento. Senza una corretta circolazione dell’aria e con lo spazio per i componenti di raffreddamento limitato, i dispositivi mobili sono costretti a porre grande attenzione alla velocità di clock della CPU e al posizionamento dei componenti, in modo tale da evitare di ridurre la vita dell’hardware per via del surriscaldamento. Nonostante ciò i cellulari di oggi sono noti per surriscaldarsi un po’ troppo durante l’utilizzo con prestazioni elevate.

Fujitsu ha progettato però il primo heatpipe che misura meno di 1 mm di spessore. Il principio di un heatpipe è abbastanza semplice: raccoglie il calore ad una estremità e lo sposta ad un dissipatore tramite un fluido, che poi torna liquido e il ciclo ricomincia. Spesso queste soluzioni richiedono componenti per pompare il liquido attorno al sistema, nessuno dei quali è però adatto per dispositivi mobili di piccole dimensioni.

Per ottenere lo stesso risultato su scala minore, Fujitsu ha progettato un evaporatore di rame poroso con fori incisi su più strati da 0,1 millimetri. Una volta accatastati insieme, questi strati massimizzano il trasferimento di calore tra il metallo e il liquido, creando così un’azione capillare che consente al fluido di circolare in tutto il sistema. Il risultato è una struttura che può trasferire cinque volte il calore degli heatpipe attuali di quelle dimensioni, senza la necessità di un sistema di pompaggio esterno.

I vantaggi sono che i componenti possono lavorare a temperature più basse e il calore può essere diffuso in tutto il dispositivo in modo più uniforme, evitando punti caldi che possono danneggiare i componenti e che possono essere scomodi per l’utente.

Purtroppo il sistema di raffreddamento Fujitsu è ancora un prototipo. L’azienda sta migliorando la progettazione e sta cercando in tutti i modi di ridurre i costi per i prodotti di telefonia mobile. Una applicazione pratica della tecnologia è prevista per il 2017.

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