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Qualcomm Snapdragon 815: primi dettagli

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Qualcomm Snapdragon 815: primi dettagli

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Dettagli sull’ inedito Qualcomm Snapdragon 815 sono trapelati da una fonte e pubblicati in un nuovo rapporto. Secondo questo informatore, Snapdragon 815 sarà caratterizzato da quattro Cortex A72 e quattro Cortex A53. Ciò significa che il chip avrà un set di quattro core in uso allo stesso tempo. I nuclei Cortex A72 gestiranno i carichi pesanti, mentre i Cortex A53 si occuperanno del lavoro minore. Secondo la fonte, Qualcomm potrebbe “modificare” i core.

Il chipset utilizzerà la GPU di nuova generazione Adreno che dovrebbe essere la Adreno 450, e verrà costruito utilizzando il processo FinFET. All’inizio di quest’anno, un presunto roadmap Qualcomm ha rivelato che il SoC Snapdragon 815 dovrebbe includere LDDR4 RAM e usare il modem LTE-A MDM9X55 Cat.10.

Se siete preoccupati per il surriscaldamento, sembra che Qualcomm abbia risolto questo problema. Un recente test condotto internamente da Qualcomm dimostra che il Snapdragon 815 lavora a temperature più basse sia del Qualcomm 810 che del 801. A proposito, se vi state chiedendo perché il Snapdragon 815 debba ancora essere rilasciato da Qualcomm, l’azienda vuole vendere tutti i Snapdragon 810 rimasti. Snapdragon 810 è attualmente in uso su telefoni recenti come LG G Flex 2 e HTC One M9. Troverete anche il SoC Snapdragon 810 all’interno di LG G4, Sony Xperia Z4 e Xiaomi Mi Note Pro, una volta che tali modelli verranno rilasciati entro la fine dell’anno.

La data di commercializzazione del processore non è ancora nota ma siamo certi che il chip non arriverà sul mercato prima di fine 2015/inizio 2016.

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